下图音效芯片(图中的4)和RF收发器(图中的1)由华为自家制的海思提供。
美国半导体公司思佳讯(Skyworks)负责设计和制造芯片的射频前端模组(front end module,图中的2)令手机可以接收手机网络讯号;另一间美国半导体公司Qorvo则负责制造处理不同电台频道的射频前端模组(front end module,图中的2)。(两者均受到美国禁令影响)
而美国半导体公司美光科技(Micron Technologies)就设计了快闪存储器(图中的5),可以令其有128GB的储存量。
韩国SK海力士 (SK Hynix)半导体公司则负责设计和生产动态随机存取记忆体(DRAM,图中的6)。
去年,华为公布核心供应商名单,里面有33家美国企业。
华为的芯片供应商数量多并不是问题,问题在于华为对于国外高端芯片的依赖相对严重,自主产品目前也并非绝对成熟,低端芯片可实现代替,高端芯片代替暂时存在难度。
纵向分析:
芯片产业整体发展已经成熟,为了提高效率出现了产业划分。我们从芯片产业上游、中游来分析,下游组装技术含量相对较弱这里不再赘述。
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